【48812】超声电子：现在公司印制板产品最小孔径可做到65μm最小线μm绝缘层厚度可做到30
时间: 2024-04-17 作者: 成功案例
每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：据悉，苹果方案将选用台积电的4nm芯片制备工艺，并大规模出产苹果内部规划的首款5G基带芯片。一起，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，以作为对自研基带的弥补。请问超声电子在超薄多层pcb方面技能研制充沛吗？谢谢
超声电子（000823.SZ）11月26日在出资者互动渠道表明，公司是中国内地最早构成一次积层结构HDI印制板出产能力的企业，并在后续发展中在国内职业首先构成高阶等高端HDI印制板出产能力，特别在智能手机、轿车电子、智能驾驭、无人机等专用高性能HDI印制线路板范畴，积累了丰厚的经历，把握了高频高速印制板的背钻深度操控、阻抗精度操控、线路和介质层的均匀性操控等要害工艺技能。现在公司印制板产品最小孔径可做到65m，最小线m，最小绝缘层厚度可做到30m。
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